Control system for controlling polishing device for polishing substrate, and polishing method

WO2020184078 Art A1 17. September 2020

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020184078
Aktenzeichen: EP20769849
Anmeldetag: 18. Februar 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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