Method for producing connecting structure, connecting structure, film structure, and method for producing film structure

WO2020184267 Art A1 17. September 2020

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020184267
Aktenzeichen: EP20770150
Anmeldetag: 2. März 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L27/146H04N5/369H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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