Sputtering target material and method for producing same
WO2020184319
Art A1
17. September 2020
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020184319
- Aktenzeichen
- EP20770153
- Anmeldetag
- 4. März 2020
- Veröffentlichung
- 17. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C04B35/582
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.