Solid-State Imaging Element

WO2020184478 Art A1 17. September 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020184478
Aktenzeichen: EP20769126
Anmeldetag: 6. März 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/3205H01L21/768H01L23/14H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von