Metallic copper/copper oxide-containing powder, method for manufacturing metallic copper/copper oxide-containing powder, and sputtering target material and method for manufacturing sputtering target material
WO2020184531
Art A1
17. September 2020
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020184531
- Aktenzeichen
- EP20769208
- Anmeldetag
- 10. März 2020
- Veröffentlichung
- 17. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F1/00B22F1/02B22F3/15C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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