Adhesive film for circuit connection, manufacturing method thereof, manufacturing method of circuit connection structure, and adhesive film accommodating set

WO2020184583 Art A1 17. September 2020

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020184583
Aktenzeichen: EP20771087
Anmeldetag: 10. März 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/18C09J4/00C09J9/02C09J201/00H01B1/22H01B5/16H01B13/00H01L21/60C09J7/35H01R11/01H01R43/00H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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