Adhesive film for circuit connection and method for producing same, method for producing circuit connected structure, and adhesive film housing set
WO2020184585
Art A1
17. September 2020
Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020184585
- Aktenzeichen
- EP20771150
- Anmeldetag
- 10. März 2020
- Veröffentlichung
- 17. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00C09J7/30H01R11/01H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
632 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.