Adhesive Sheet
WO2020184594
Art A1
17. September 2020
Anmelder: NIPPON MEKTRON, LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020184594
- Aktenzeichen
- EP20771151
- Anmeldetag
- 11. März 2020
- Veröffentlichung
- 17. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/02C09J11/08C09J133/00C09J201/00C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NIPPON MEKTRON, LTD.
OSAKA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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