Adhesive film for circuit connection, method for producing circuit connected structure, and adhesive film housing set
WO2020184636
Art A1
17. September 2020
Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020184636
- Aktenzeichen
- EP20771152
- Anmeldetag
- 11. März 2020
- Veröffentlichung
- 17. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00C08F2/48C09J7/10H01R11/01H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
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