Wire non-attachment inspection system, wire non-attachment detection device, and wire non-attachment detection method

WO2020184644 Art A1 17. September 2020

Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020184644
Aktenzeichen: EP20770532
Anmeldetag: 12. März 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/60H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von