Multichip device with temperature isolating bump bonds

WO2020185336 Art A1 17. September 2020

Anmelder: NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020185336
Aktenzeichen: EP20710663
Anmeldetag: 10. Februar 2020
Veröffentlichung: 17. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L39/02H01L23/00H01L25/065H01L27/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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