Electrostatic Chuck For High Bias Radio Frequency (rf) Power Application in A Plasma Processing Chamber
WO2020185395
Art A1
17. September 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020185395
- Aktenzeichen
- EP20770104
- Anmeldetag
- 25. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 17. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683H02N13/00H01J37/32B23Q3/15H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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