Multi-slice support for mec-enabled 5g deployments
WO2020185794
Art A1
17. September 2020
Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020185794
- Aktenzeichen
- EP20769269
- Anmeldetag
- 10. März 2020
- Veröffentlichung
- 17. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L12/24H04L12/841H04L12/851H04W88/18H04W4/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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