Tpms curved-surface microstructure material containing holes, and optimized design method thereof

WO2020186829 Art A1 24. September 2020

Anmelder: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020186829
Aktenzeichen: EP19920337
Anmeldetag: 4. Dezember 2019
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G16C60/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Dalian University of Technology

Die Dalian University of Technology ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem naturwissenschaftlich-technischem Forschungsprofil. Das Portfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Fertigungsverfahren und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2004 bis in die Gegenwart belegt.

883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von