Power semiconductor device comprising an encapsulant and a method of encapsulating electrical components in a power semiconductor device

WO2020187783 Art A1 24. September 2020

Anmelder: ABB POWER GRIDS SWITZERLAND AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020187783
Aktenzeichen: EP20710942
Anmeldetag: 13. März 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/24C08L91/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB POWER GRIDS SWITZERLAND AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB Power Grids Switzerland

Schweizer Konzerngesellschaft im Bereich Energieübertragung, ehemals Teil von ABB und heute mit Hitachi verbunden. Entwickelt Technik für Stromnetze und Schaltanlagen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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