Camera module manufacturing device and camera module manufacturing method

WO2020188761 Art A1 24. September 2020

Anmelder: PFA CORPORATION, TIETECH CO., LTD, CHUNICHI SUWA OPTOELECTRONICS CO., LTD., SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020188761
Aktenzeichen: EP19920553
Anmeldetag: 19. März 2019
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/232G02B7/02H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: PFA CORPORATION
TIETECH CO., LTD
CHUNICHI SUWA OPTOELECTRONICS CO., LTD.
SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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