Wiring board and method for manufacturing same

WO2020188923 Art A1 24. September 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020188923
Aktenzeichen: EP19920138
Anmeldetag: 17. Dezember 2019
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00B32B15/08B32B7/025H05K1/03H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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