Soft magnetic powder, soft magnetic powder heat processing method, soft magnetic material, pressed powder magnetic core, and pressed powder magnetic core production method

WO2020188940 Art A1 24. September 2020

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020188940
Aktenzeichen: EP19920231
Anmeldetag: 25. Dezember 2019
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F3/00C21D6/00C22C38/00H01F1/147H01F1/20H01F1/26H01F27/255

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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