Imaging apparatus, solid-state imaging element, camera module, drive controller, and imaging method

WO2020189224 Art A1 24. September 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020189224
Aktenzeichen: EP20772700
Anmeldetag: 28. Februar 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/232G03B5/00H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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