Semiconductor package, method for manufacturing semiconductor package and thermally conductive composition used therefor

WO2020189446 Art A1 24. September 2020

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020189446
Aktenzeichen: EP20773354
Anmeldetag: 11. März 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J11/04H01L23/36H01L23/373C09J133/00C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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