Protective film forming sheet and substrate device production method
WO2020189447
Art A1
24. September 2020
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020189447
- Aktenzeichen
- EP20774530
- Anmeldetag
- 11. März 2020
- Veröffentlichung
- 24. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/16H01L23/29H01L23/31C09J133/14C09J201/00H01L21/304H01L21/301C09J7/29C09J7/38B32B7/022B32B7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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