Room-temperature-curable resin composition, coating material, adhesive, sealing material, and article
WO2020189463
Art A1
24. September 2020
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020189463
- Aktenzeichen
- EP20772644
- Anmeldetag
- 12. März 2020
- Veröffentlichung
- 24. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/10C08K5/5419C08L83/00C09D183/00C09D201/10C09J183/00C09J201/10C09K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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