Adhesive sheet and semiconductor device production method

WO2020189568 Art A1 24. September 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020189568
Aktenzeichen: EP20772713
Anmeldetag: 13. März 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J11/06C09J133/00C09J175/04C09J7/29C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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