Resin particles, conductive particles, conductive material and connection structure

WO2020189697 Art A1 24. September 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020189697
Aktenzeichen: EP20774540
Anmeldetag: 18. März 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/50C08J3/12H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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