Adhesive composition, adhesive tape, and method for processing electronic component

WO2020189764 Art A1 24. September 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020189764
Aktenzeichen
EP20774043
Anmeldetag
19. März 2020
Veröffentlichung
24. September 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/00C08G73/10C09J4/00C09J11/06C09J179/08H01L21/304C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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