Composites for high-frequency printed circuit boards and methods of making

WO2020190488 Art A1 24. September 2020

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020190488
Aktenzeichen
EP20715592
Anmeldetag
2. März 2020
Veröffentlichung
24. September 2020
Rechtsraum
WO
IPC
B32B17/04B32B17/06B32B27/30B32B27/32C08L25/06C08L27/18C08L45/00C08L71/12H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CORNING INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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