Friction Stir Welding in Semiconductor Manufacturing Applications
WO2020190658
Art A1
24. September 2020
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020190658
- Aktenzeichen
- EP20774086
- Anmeldetag
- 12. März 2020
- Veröffentlichung
- 24. September 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/687H05B1/02B23K20/12H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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