Multi-Chip Package With High Thermal Conductivity die Attach

WO2020190680 Art A1 24. September 2020

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020190680
Aktenzeichen: EP20773476
Anmeldetag: 13. März 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/50H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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