Monitoring Of Polishing Pad Texture in Chemical Mechanical Polishing

WO2020190869 Art A1 24. September 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020190869
Aktenzeichen: EP20774850
Anmeldetag: 16. März 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/12B24B37/005H01L21/67G06K9/20G06N20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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