Reducing roughness of extreme ultraviolet lithography resists

WO2020190941 Art A1 24. September 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020190941
Aktenzeichen: EP20774792
Anmeldetag: 17. März 2020
Veröffentlichung: 24. September 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308H01L21/02H01L21/027C23C16/40C23C16/455G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von