Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur und Halbleiterbauelement

WO2020193408 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020193408
Aktenzeichen: EP20713867
Anmeldetag: 20. März 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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