Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper-clad laminate, capacitor element, and printed wiring board with built-in capacitor

WO2020195236 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020195236
Aktenzeichen: EP20778037
Anmeldetag: 7. Februar 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08K5/13C08L61/06C08L77/00C08L63/00C08L79/08B32B15/092C08K3/22H01G4/20H01G4/33

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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