Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

WO2020195526 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020195526
Aktenzeichen: EP20777699
Anmeldetag: 27. Februar 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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