Compound and organic semiconductor material containing said compound
WO2020195632
Art A1
1. Oktober 2020
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020195632
- Aktenzeichen
- EP20776737
- Anmeldetag
- 4. März 2020
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07D471/04H01L51/46H01L51/05H01L51/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSAKA UNIVERSITY
TOYOBO CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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Vertreten von
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