Compound and organic semiconductor material containing said compound

WO2020195632 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020195632
Aktenzeichen
EP20776737
Anmeldetag
4. März 2020
Veröffentlichung
1. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C07D471/04H01L51/46H01L51/05H01L51/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
OSAKA UNIVERSITY
TOYOBO CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen