Metal foil for printed wiring board, metal foil with carrier, and metal-clad laminate, and method for manufacturing printed wiring board using same

WO2020195748 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020195748
Aktenzeichen: EP20780063
Anmeldetag: 9. März 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C25D7/06B32B15/08H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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