Resin composition for sealing and semiconductor device
WO2020195883
Art A1
1. Oktober 2020
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020195883
- Aktenzeichen
- EP20777567
- Anmeldetag
- 12. März 2020
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20C08K5/3472C08K5/54C08L63/00C08K3/013
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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