Bonded body, bonded body assembly method, and bonded body disassembly method
WO2020195884
Art A1
1. Oktober 2020
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020195884
- Aktenzeichen
- EP20779447
- Anmeldetag
- 12. März 2020
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09J7/20C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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