Provisional-fixing substrate, composite substrate, and electronic component debonding method

WO2020195932 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020195932
Aktenzeichen: EP20778919
Anmeldetag: 13. März 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NGK INSULATORS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von