Pattern forming composition, kit, pattern manufacturing method, pattern, and semiconductor element manufacturing method

WO2020195994 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020195994
Aktenzeichen: EP20779204
Anmeldetag: 16. März 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08F20/10H01L21/027B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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