Laminate, method for manufacturing substrate having to-be-plated layer, and method for manufacturing conductive film

WO2020196079 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020196079
Aktenzeichen: EP20778451
Anmeldetag: 17. März 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B9/00B32B7/023B32B27/26C23C18/16C23C18/20C23C18/30G06F3/041G06F3/044H01B5/14H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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