Method for manufacturing printed wiring board
WO2020196105
Art A1
1. Oktober 2020
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020196105
- Aktenzeichen
- EP20778679
- Anmeldetag
- 17. März 2020
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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