Composition for polishing semiconductor wiring
WO2020196162
Art A1
1. Oktober 2020
Anmelder: DAICEL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020196162
- Aktenzeichen
- EP20777604
- Anmeldetag
- 18. März 2020
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAICEL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daicel Corporation
Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.
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