Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet

WO2020196434 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020196434
Aktenzeichen
EP20776644
Anmeldetag
23. März 2020
Veröffentlichung
1. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C09J201/00C09J7/38C09J11/08C09J133/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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