Resin composition, film, and cured product
WO2020196664
Art A1
1. Oktober 2020
Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020196664
- Aktenzeichen
- EP20778476
- Anmeldetag
- 25. März 2020
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/02C08K3/01C08K5/54C08L33/00C08L63/00C08L67/00C08L71/00C08L79/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
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