Composition

WO2020196669 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020196669
Aktenzeichen
EP20778588
Anmeldetag
25. März 2020
Veröffentlichung
1. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C08F2/48H05B33/04H05B33/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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