Power substrate and high-voltage module equipped with same

WO2020196699 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: NEXFI TECHNOLOGY INC., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020196699
Aktenzeichen: EP20777749
Anmeldetag: 26. März 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/12H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEXFI TECHNOLOGY INC.
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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