Film molded body and packaging body

WO2020196700 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020196700
Aktenzeichen
EP20779218
Anmeldetag
26. März 2020
Veröffentlichung
1. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
B32B3/28B32B3/30B65D65/40B65D75/34B65D75/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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