Printing method, and method for manufacturing hole-filled board and circuit board

WO2020196770 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020196770
Aktenzeichen: EP20776550
Anmeldetag: 26. März 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B41M1/30B41F15/08B41F15/44B41M1/12B41N1/24H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AJINOMOTO CO., INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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