Resin material and multilayer printed wiring board

WO2020196829 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020196829
Aktenzeichen
EP20778595
Anmeldetag
27. März 2020
Veröffentlichung
1. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C08L101/02C08K3/00H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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