Covers for electronic devices

WO2020197527 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020197527
Aktenzeichen: EP19921325
Anmeldetag: 22. März 2019
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/10B32B27/14C09D133/12C09D169/00C09D127/06B82Y30/00G06F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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